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MacDermid Enthone在SMTA会议上带来“电镀铜导通孔填充热管理技术”

  I-Connect007     六月 16, 2017

MacDermid Enthone Electronics Solutions出席了在马来西亚槟城举行的电子会议SMTA东南亚技术会议。 经济并且能用于高密度电路热管理的方法已经变得至关重要，因为发 ...查看更多

龚永林：2017 CPCA Show技术亮点

  Sky News     五月 26, 2017

每年一届的”中国国际电子电路展览会”即”CPCA Show”，今年3月7日~9日在上海囯家会展中心举行，本届已是第26届。每年的CPCA Show是我国 ...查看更多

导通孔和散热焊盘设计对QFN组装的影响

  I-Connect007     四月 06, 2017

本文作者：David Geiger, Anwar Mohammed and Jennifer Nguyen, Flex 方形扁平无引脚封装（QFN）在行业内越来越流行，并广泛应用于许多产品当中。这些 ...查看更多

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